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ACF热压(ACF绑定)-广州蓝能电子脉冲热压机
专栏:技术交流
发布日期:2014-02-24
阅读量:899
作者:佚名
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ACF热压(ACF帮定)  在柔性线路板和刚性电路板、玻璃显示器和焊距非常细密(<30微米)的柔性箔片之间建立导电帮定(热压)的过程即被称为 ACF帮定(ACF热压)。这个过程的基本特征是在压力下对粘合剂进行加热和冷却。  粘合剂中悬浮微小的球形颗粒,可以是箔片、胶带或膏体的形式。在粘接之前,这些颗粒由粘合剂的绝缘基质相互分离。需要接合的部件先通过部件之间的粘合剂粘在一起 (ACF自动层压)。通过...

ACF热压(ACF帮定)

  在柔性线路板和刚性电路板、玻璃显示器和焊距非常细密(<30微米)的柔性箔片之间建立导电帮定(热压)的过程即被称为 ACF帮定(ACF热压)。这个过程的基本特征是在压力下对粘合剂进行加热和冷却。


  粘合剂中悬浮微小的球形颗粒,可以是箔片、胶带或膏体的形式。在粘接之前,这些颗粒由粘合剂的绝缘基质相互分离。需要接合的部件先通过部件之间的粘合剂粘在一起 (ACF自动层压)。通过施加一定的温度、时间和压力,粘合剂产生塑性变形,颗粒被压缩。导体之间残留的颗粒在两个焊接表面的焊盘之间形成一个导电界面,而且只会在Z轴方向导通。


  粘合剂随后将在压缩状态下加以冷却并充分固化,最终使接合面稳定下来。


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