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HotBar热压时(脉冲热压机焊接)FPC与PCB金手指相对位置的建议
专栏:技术交流
发布日期:2015-09-15
阅读量:1274
作者:佚名
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  FPCB软板放置于PCB时建议将FPCB的PIN脚(金手指)稍微往后,露出PCB一点点的PIN脚(金手指),这样可以让前面多出来的PCB焊点用来跑锡,因为 thermodes 下压时会挤压出一些多余焊锡,这些焊锡如果没有地方可以宣泄,就会满溢到邻近PIN脚(金手指)造成短路。另外,裸露出来的PCB PIN脚(金手指)也可以作业员查看焊锡是否有重新熔融的证据,这对一些没有设计导通孔的FPCB非常...
  FPCB软板放置于PCB时建议将FPCB的PIN脚(金手指)稍微往后,露出PCB一点点的PIN脚(金手指),这样可以让前面多出来的PCB焊点用来跑锡,因为 thermodes 下压时会挤压出一些多余焊锡,这些焊锡如果没有地方可以宣泄,就会满溢到邻近PIN脚(金手指)造成短路。另外,裸露出来的PCB PIN脚(金手指)也可以作业员查看焊锡是否有重新熔融的证据,这对一些没有设计导通孔的FPCB非常有用。(广州蓝能电子科技,HOTBAR机脉冲热压机专业制造商 www.cn-ln.net )

 

  FPCB后端PIN脚(金手指)稍微伸出PCB的PIN脚(金手指),可以避免有过多的焊锡跑到FPCB的 cover film 断面处,如果焊锡集中在这里,就会形成应力集中并造成FPCB线路断裂的问题。但是要注意FPCB伸出PCBPIN脚(金手指)的地方必须没有测试点(test points)或是裸露的vias(导通孔),以避免不必要的短路问题。(广州蓝能电子科技,HOTBAR机脉冲热压机专业制造商 www.cn-ln.net )

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  给HotBar热压头下压于软板相对位置的建议

  一般我们选用 HotBar thermodes(热压头)时都会找比 FPCB PIN脚(金手指)长度还要细一点的头,这样才可以在热压时多预留一点空间给因为挤压出来的熔锡有地方宣泄,因为 thermodes 下压时会挤压出原本在其正下方的焊锡,这些焊锡如果没有地方可以宣泄就会满溢到邻近的PIN脚(金手指),容易造成搭桥等电路缺点,有时候就算没有直接短路,但焊锡太靠近邻近的PIN脚(金手指)还是有可能让产品使用一段时间后发生电子迁移的短度现象,尤其是在高温及有电位差的相邻PIN脚(金手指)之间。(广州蓝能电子科技,HOTBAR机脉冲热压机专业制造商 www.cn-ln.net )

 

  另外,在FPP软板的后端预留一些空间,可以避免压到PCB没有PIN脚(金手指)的地方,配合前述把FPCB PIN脚(金手指)稍微往后移的建议,一样可以避免应力集中于FPCB的 cover film 断面处,以免造成日后有FPCB线路断裂的问题。

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