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热压焊制程要注意什么?哪些方面?
专栏:技术交流
发布日期:2018-01-04
阅读量:4536
作者:佚名
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一、热压头的工作区域:  由于热压头左右两侧散热快,建议两侧从边缘向内预留2-3pitch的距离,避免发生左右侧最外侧PIN脚发生焊接不良。建议左右PIN设计为ground pin或是空pin,因为最旁边两侧热压后吃锡性较差。 二、PCB部分设计注意:1、PCB上会在最上面铺上铜层,但是铜是最好的热导体,不利于热压制程。建议热压处避免铺上铜层,另外板边的groud也必须要让开。2、建议Pad之...

一、热压头的工作区域:

  由于热压头左右两侧散热快,建议两侧从边缘向内预留2-3pitch的距离,避免发生左右侧最外侧PIN脚发生焊接不良。

建议左右PIN设计为ground pin或是空pin,因为最旁边两侧热压后吃锡性较差。

 

  

二、PCB部分设计注意:

1、PCB上会在最上面铺上铜层,但是铜是最好的热导体,不利于热压制程。建议热压处避免铺上铜层,另外板边的groud也必须要让开。

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2、建议Pad之线路线宽不要与Pad同宽,这样会导致该Pad热量散失比其他Pad快,如此该Pa的容易产生吃锡性不良。

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3、建议热压背面不要SMT component;因为热压过程中背面需要支撑,否则容易热压不良,同时如果背面有元器件,也有可能会损坏PCB背面元件,造成不良。

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4、建议PCB在热压处划白线,帮助热压时FPC对位。

 

 

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三、FPC部分设计注意:


FPC结构及材料组成:

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1、热压区域不建议使用多层板FPC。因为cover layer(PI Layer)的热阻效果佳,不易导热,另外,整层铺铜也对热压有极大不稳定影响。

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2、Cover Layer (PI layer)关系热压平整度,建议将cover layer 让开,有助于热压良率。

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3、锡的流动性:由于SMT钢板刷锡或是FPC Vendor 电镀锡有制程公差,建议PI layer 让开,让多余的锡外溢成锡珠。

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4、FPC材质定义对量产后Second Source 导入有极大帮助,建议在FPC SA注记铜层OZ规格及PI layer mil规格。因为相同厚度的FPC使用不同规格之材料,不代表二者热压性相同。

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